电子机能材料事业部/电子材料营业部 电子材料营业部以高性能印刷线路板用材料为中心,提供高性能的铜箔、开孔辅助板等。

以BT树脂为首,被世界所认可的基板材料为促进印刷线路板的发展做出贡献。

具有优良的耐热性和低热膨胀特性的BT树脂印刷线路板用材料,作为超高密度半导体封装电路板、LED芯片电路板,广泛应用于全球市场,占有很高的市场份额。具有优良的高耐热、高频特性的环氧树脂类印刷线路板用材料
“高性能FR-4”,也应用于各种主板等,深得客户的信赖。另外,还备有可蚀刻精细图案的附涂底铜箔等产品,促进了印刷线路板的进步。此外,许多印刷线路板生产厂家所使用的“LE板”,大幅提高了电路板的开孔加工效率。

主要产品
BT树脂印刷线路板用材料
环氧树脂类线路板用材料
LE板
附涂底铜箔(PCF)