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電子材料営業部/電子機能材料事業部 電子材料営業部では、高機能プリント配線板用材料を中心に、高性能の銅箔や穴あけ補助シート等を提供しています

BTレジンをはじめ、世界が認めた基板材料がプリント配線板の進化に貢献


耐熱性と低熱膨張特性に優れたBTレジンプリント配線板用材料は、超高密度半導体パッケージ基板やチップLED基板として世界市場に広く浸透し、高いシェアを獲得。高耐熱・高周波特性に優れたエポキシ樹脂系プリント配線板用材料「高性能FR-4」は、各種マザーボード等に用いられ、厚い信頼を得ています。更に、ファインパターンのエッチングを可能にするプライマー付銅箔なども取り揃え、プリント配線板の進化に貢献。また、多くのプリント配線板メーカーが使用している「LEシート」は、基板の穴あけ加工の大幅な効率化を実現します。

主要製品
BTレジンプリント配線板用材料
エポキシ樹脂系配線板用材料
LEシート
プライマー付銅箔(PCF)

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