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プリント配線板用関連製品 SUEP専用液 クリーンエッチSE-07 銅張積層板の銅箔を任意の薄さに仕上げる

MGCが提案プロセス化したSUEP法とは、銅張積層板の銅箔を任意の厚さに均一に薄くする方法です。その専用エッチング液が「クリーンエッチSE-07」です。当製品を用いて作られた極薄銅張積層板の特徴では、銅箔の厚さ精度に優れ、銅箔引き剥がし強さや高絶縁特性をそのまま保持できます。また、主成分のH2O2(過酸化水素)/H2SO4(濃硫酸)濃度は、手分析の他、液管理装置による自動分析を可能とし、省力化にも有効です。SUEP加工による3μm銅箔基板の作成によって、L/S=30/30μmが実現できました。

用途事例

銅張積層板の銅箔を任意の薄さに均一にする

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