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BTレジンプリント配線板用材料 スマートフォンや各種パソコン、自動車カーナビなど高温における機械特性の安定で、超高密度な加工に対応

耐熱性と低熱膨張特性に優れたBTレジンプリント配線板用材料は、超高密度な加工が要求される半導体パッケージ基板やチップLED基板の最適な材料として、世界市場で広く採用されています。そのほか、高周波回路用途にも使われています。今後、さらにBT系材料のユーザーのすそ野をさらに広げるために、樹脂として航空宇宙分野をはじめとする構造材用途の開拓も推進しています。

用途事例

1半導体パッケージ用BT材料
最新のタブレットPCやスマートフォン、携帯電話のメモリ(記憶装置)部分やカメラ部分の基板に搭載されている半導体を、外部の熱やホコリから保護するパッケージ材料
2チップLED基板用BT材料
LED素子を実装したプリント基板に使用。変色に強くLEDの光の反射率が高いため、キーボタンの発光、カメラのフラッシュ、液晶のバックライトなどにも採用

3高周波回路用BT材料
誘電特性に優れた高耐熱で準マイクロ波領域にも採用
4チップオンボード・バーンインボード・多層プリント配線板用BT材料
高温における機械特性(曲げ特性・銀箔密着性・バーコール高度など)が安定し、良好な部品実装性を示し、高周波回路用やチップオンボード・バーンインボード・多層プリント配線板用としても採用
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